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该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
4) 食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证
5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
6) 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
售后服务技术支持：
1．我们将提供给您国际标准的高品质产品和最具竞争力的价格。
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